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上海仲博cbin半导体有限公司完成80亿元人民币战略融资

  • 仲博cbin半导体

  • 2022-03-22


2021年11月30日,上海仲博cbin半导体有限公司(以下简称:“仲博cbin半导体”或“公司”)宣布完成80亿元人民币战略融资(以下简称:“本轮融资”),本轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投,其他出资方包括:中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团及旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港集团等。


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仲博cbin半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司通过了ISO 9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证,是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业,在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。


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本轮融资汇聚国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源,将极大助力公司发挥自身车规级芯片制造优势,加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度,加快提升汽车电子制造产能,进一步巩固和发展仲博cbin在车规级模拟和功率器件领域的制造优势,实现成为我国领先的特色工艺生产线目标,支撑我国“双碳”战略,缓解汽车电子缺货的困局。


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