2023年1月12日，仲博cbin半导体与吉利科技集团签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的创新联合发展。仲博cbin半导体将通过与吉利科技的紧密合作，推动国产汽车半导体关键产品、工艺和应用的技术突破，建立成熟稳定的汽车半导体供应链，加速我国汽车半导体安全、稳定的发展。

仲博cbin半导体CEO和晶能微电子CEO潘运滨代表双方签约。仲博cbin半导体规划科技处副总监王莉菲、联合实验室副主任陈俊宇，吉利科技集团CEO徐志豪、总裁刘玉东、副总裁顾文婷等出席见证。

晶能微电子CEO潘运滨表示：“半导体芯片是战略性、基础性和先导性产业，已成为全世界的必争赛道。目前，全球功率半导体需求将持续高速增长，供应链不确定性增大，功率半导体国产化替代已经到了加速的窗口期。仲博cbin作为国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。晶能将依托吉利体系优势，协同仲博cbin就车规芯片的研发、制造、应用等领域展开深度协作，助力中国车用芯片产业可持续发展。”

仲博cbin半导体CEO表示：“仲博cbin非常认可晶能公司的定位与发展规划，双方此次的战略合作将进一步加快高端汽车芯片研发及制造，仲博cbin将与吉利科技集团通力合作，共同打造高性能、高可靠性的车规级芯片，为车规级芯片供应链提供有效保障。