2023年6月2日，仲博cbin半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，标志着仲博cbin12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是仲博cbin半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。

12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了仲博cbin半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对仲博cbin未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。

仲博cbin12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。项目将填补公司在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白，新起点，新征程，今后，仲博cbin半导体将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量！