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    人力资源

社会招聘

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  • 光刻工艺资深工程师(激光退火)

    地点:自贸区厂区

    岗位职责:

    1.熟悉业界主流半导体厂商设备构造,原理,基本操作,工艺维护

    2.熟悉 laser anneal相关工艺daily monitor item and flow流程,能进行日常工艺维护和工艺优化,及常见工艺问题的应对

    3.能独立完成 laser anneal 相关设备的验机评估和测试,以及交付机台到制造部生产

    4.能独立完成 laser anneal 相关工艺的trouble shooting

    5.负责光刻背面工艺小组所有职责


    任职要求:

    1.3年以上laser anneal 相关工作经验

    2.熟练掌握laser anneal 工艺频率,能量密度,overlap等关系

    3.定制工艺OI/SOP,提前预防可能发生的问题

    4.有及时处理和解决相关工艺问题的能力

    5.与TD,PIE定制laser anneal条件,工艺有足够window;与QE完成laser anneal质量提升

    6.学习能力强,执行力高,能够尽快掌握设备和工艺相关工作技能

    7.责任心强,工作积极,态度端正,愿意在上海临港地区长期发展


    联系方式:

    自贸区厂区

    联系方式:recruiting@ftnjw88.com


  • OPC分部经理

    地点:自贸区厂区

    职责描述:

    1> 负责仲博cbin0.18um以下所有产品掩模板的OPC出版工作,管理及优化仲博cbin量产平台OPC和OPC交叉验证工具,为客户产品出版的OPC缺陷提供在线解决方案。合理制定各产品掩模版出版OPC计划, 完善OPC区域体系管理规定,合理制定人力调配方案,确保量产品出版保持高质高效。配合公司战略目标,不断推进客户产品上量,加速新客户、新产品引入。

    2>根据新项目开发及产能扩展需求,与相关职能部门合作,开发及建立不同产品的OPC技术平台。根据公司总体安排,协助工厂完成新工艺研发到量产的OPC技术快速推进并使之量产。以系统要效益,不断深入推进量产OPC出版系统的开发及优化、EDA服务器应用管理,不断提升OPC出版效能,为公司外部及内部客户提供满意OPC出版服务;

    3> 负责OPC工作相关的外部沟通,确保部门间信息传递与沟通顺畅,加强部门间协作。

    4> 负责建立OPC出版体系,并加以完善。建立OPC分部的职能体系文书,制定OPC开发流程,以及OPC出版操作规范。

    5> 负责OPC分部的团队建设和员工管理。保证人员到岗率;建立新进人员的培训及考核体系,完善骨干人员中长期发展规划,为公司的扩展储备人才;管理科室员工遵守工作纪律,并促使员工按时完成工作目标。


    任职要求:

    1>本科及以上理工科相关专业;

    2>具有10年以上半导体集成电路制造工艺经验;

    3>具有OPC(180nm以下先进技术节点)相关专业技能;

    4>具有工艺整合及器件相关知识;

    5>熟练掌握LINUX系统常用命令,OPC相关软件Synopsys的使用;

    6>熟练掌握模型建立和验证的相关知识和技能。


    联系方式:

    自贸区厂区

    联系方式:recruiting@ftnjw88.com


  • BCD项目经理

    地点:自贸区厂区

    岗位职责Job scope:

    1.负责0.18um BCD/CMOS等产品开发及转移;Response 0.18um BCD/CMOS etc product develop & transfer;

    2.负责 18/35BCD产品良率稳定及提升;Response 18/35BCD Product yield stability& improvement;

    3.配合客户进行相关NTO新产品开发及导入;Cowork with customer for related new product introduce;


    岗位要求Job Requirement:

    1.至少8年以上18BCD产品PIE或TD开发经验;Over 8 Years PIE/TD related IC product tape out experience at least;

    2.本科以上学历;Bachelor degree or above;

    3.微电子/材料/物理/化学相关专业;Major in Micro electronics/Materials scienece/Physics/Chemical etc;

    4.英语流利,可以和客户无障碍交流;Fluent English and better communication skill;

    5.有相关项目管理经验者优先;Related Project manage experience is preferred;

    6.良好的抗压力和沟通协调能力;Strong anti-pressure ability;


    联系方式:

    自贸区厂区

    联系方式:recruiting@ftnjw88.com


  • IGBT 项目经理

    地点:自贸区厂区

    职责描述:

    1.主导IGBT COT技术评估,工艺开发与参数调试,使满足Fab量产要求

    2.负责与客户沟通,公司内各部门协调工作,推动项目顺利进行


    任职要求:

    1.电子、物理、材料类等相关专业本科及以上学历;

    2.8年以上Foundry PIE工作经验

    3.有独立带项目经验:如产品研发/厂际间技术转移/量产良率改善等项目经验


    联系方式:

    自贸区厂区

    联系方式:recruiting@ftnjw88.com


  • SiC工程一分部经理

    地点:自贸区厂区

    岗位职责:

    协助分管SiC的五厂副厂长:

    1. 优化现有JBS,MPS,JFET,MOSFET等工艺平台和产品性能,提高各平台工艺稳定性;

    2. 为工艺集成新项目开发验证流程把关,确保项目优质高效推进

    3. 找出现有工艺平台待提升项目,并应用与新的平台/工艺迭代当中

    4. 为工艺集成核心和主要技术人员提供高阶的技术培训,帮助提升工艺集成部门整体技术水平

    5. 同时管理PIE和YE两个部门,使两者更高效合作,确保GTA SiC产品稳定量产和稳步提升


    任职要求:

    1.微电子类,物理,化学,材料等专业本科以上学历

    2.15年以上半导体Fab工作经验,5年以上PIE工作经验

    3.熟悉人员管理和项目管理


    联系方式:

    自贸区厂区

    联系方式:recruiting@ftnjw88.com


  • YE分部经理

    地点:自贸区厂区

    岗位职责:
    1. 负责线上异常缺陷case追踪分析和改善效果追踪
    2.组织module持续改善产品缺陷持和提升产品良率
    3.从缺陷角度,协助TD/PIE 完成NTO 产品工艺验证
    4.改善厂内报废率,提升line yield
    5.负责优化在线YE sampling plan
    6.缺陷检测机台日常管理
       
    任职要求:
    1) 常日制大学本科及以上学历,微电子,信息工程,电子工程等专业优先

    2) 14年及以上fab PIE/PE工作经验,大于5年的半导体良率提升工作经验

    3) 熟悉业界主流机台(KLA, PUMA, SEMVision 等)

    4) 能够与其他部门合理沟通交流,共同按时完成目标
    5) 能够独立思考,具有一定的分析及解决问题能力
    6) 具有团队精神,乐于分享,团结合作

    7) 英语口语能力较强者优先


    联系方式:

    自贸区厂区

    联系方式:recruiting@ftnjw88.com



  • YE项目经理

    地点:自贸区厂区

    岗位职责:

    1. 新开发产品缺陷检验站点评估

    2. 负责产品良率提升  

    3. 配合TD 完成产品开发过程中工艺检查和优化

    4. 零缺陷持续改进 


    任职要求:

    1. 本科以上学历, 微电子/材料/物理/化学等相关专业;

    2. 12年以上fab module工作经验,5年以上YE工作经验,熟悉业界主流机台KLA、SEM、PUMA 机台

    3. 熟悉数据分析软件DMS/YMS ,并具备较强的缺陷分析技能 

    4. 能够跨部门沟通交流,按时完成任务目标 

    5. 良好的抗压能力以及独立解决问题的能力 

    6. 英语口语流利者优先


    联系方式:

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  • TD 先进工艺研发分部经理(40/28nm)

    地点:自贸区厂区

    岗位职责:
    1. 根据公司的生产经营目标和设计服务处的年度计划和目标,制定LVS的年度计划;

    2. 根据PIE提供的design rule完成各工艺平台的LVS脚本的编写;

    3. 负责完成LVS 脚本的验证;

    4. 负责完成LVS 相关说明文档的撰写;
    5. 密切配合DS其他岗位如Pcell,DRC,RC,Model等一起完成PDK的开发和验证;

    岗位要求:
    1. 学历背景:本科或以上学历,微电子相关专业;
    2. 工作经历:至少3年以上LVS设计相关工作经验;
    3. 知识:
       3.1 熟悉芯片设计流程,包括模拟设计和数位设计;
       3.2 熟悉晶圆厂芯片制造流程和产品测试流程,进而掌握芯片的全流程;
       3.3 掌握晶圆厂各部门运作和资源协调合作;
    4. 专业技能:
       4.1 熟练芯片设计, 及PDK 相关的EDA软件: Cadence virtuoso,PAS,Calibre,Hspice,Spectre等;
       4.2 熟悉芯片sign off和 LVS质量管制;
       4.3 熟悉多个项目同时规划与管理。


    联系方式:

    自贸区厂区

    联系方式:recruiting@ftnjw88.com