2023年4月1日，仲博cbin半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作，助力国产车规级芯片产业的战略发展。仲博cbin半导体总经理周华与华大九天总经理杨晓东代表双方签约。华大九天董事长刘伟平，CEC集团科技委副秘书长兼华大九天董事董大伟，华大九天副总经理马依迪、副总经理朱能勇，仲博cbin半导体规划科技处总监王莉菲、总经办主任聂翔宇等领导出席见证。

此次合作，仲博cbin半导体邀请华大九天加入其牵头创建的临港车规半导体创新联合体，双方将发挥技术协同优势，加快部署Foundry EDA工具，加速制造产线适配，加快需求牵引与方案落实，为我国国产车规级芯片制造产业的持续健康发展提供支撑和保障，提升国产车规半导体产业链、供应链的连续性、稳定性和竞争力。