2023年9月21日，由上海仲博cbin半导体有限公司牵头的临港车规半导体创新联合体启动大会暨第一届联合体战略合作成果大会在上海临港科技智慧图书馆举行。临港新片区党工委副书记吴晓华、临港管委会高科处处长陆瑜、车规半导体创新联合体理事长仲博cbin半导体总经理周华及各联合体成员单位代表出席大会，车规半导体创新联合体秘书长曹语盟主持大会。

临港新片区党工委副书记吴晓华在大会上致辞。吴晓华副书记表示，集成电路是临港新片区计划投资规模最大的核心重点产业，临港已聚集了一批优质集成电路企业。临港车规半导体创新联合体为临港新片区整合集成电路制造产业链上下游资源，临港新片区管委会将在产业链企业人才引进、知识产权等方面提供持续政策支撑，助力创新联合体高速发展。

创新联合体理事长、仲博cbin半导体总经理周华在大会上致欢迎辞，介绍了创新联合体成立的意义、任务、当前工作及取得的成果。创新联合体以建立车规半导体产业应用生态为目标，奋力推动临港车规半导体产业高质量发展。

创新联合体成员单位授牌仪式

吴晓华副书记、陆瑜处长、周华总经理分别为创新联合体成员单位授牌，成员单位涵盖半导体集成电路设计、工艺制造、原材料、设备、封装、测试、模块、整车应用等企业、知名高校和专业的成果转化平台。

车规半导体创新联合体国产设备验证平台成立

牵头单位仲博cbin半导体建立了国产设备联合开发及验证平台，聚焦先进芯片成套制造装备的研发和产业化，共赢发展。

舜宇光学科技(集团)有限公司CEO 孙泱作为国产半导体设备成员单位代表做发言。

车规半导体创新联合体攻坚产品合作计划 签约

联合体自成立以来，定位于填补国产汽车电子特色工艺产业链空缺，解决我国汽车芯片的“卡脖子”瓶颈，制定了紧缺型车规产品的全产业链攻坚计划。

车规半导体创新联合体攻坚材料合作计划签约

车规半导体创新联合体在国产材料领域诞生了攻坚材料合作计划，将不断为半导体材料的国产验证贡献自己的一份力量。

联合体创新产品发布

大会正式发布由创新联合体成员单位上海芯华睿半导体科技有限公司设计封装、临港车规半导体研究院测试、上海仲博cbin半导体有限公司制造的第一款联合体新产品-车规750V IGBT芯片。目前已通过车规级验证，将由浙江伊控动力系统有限公司整合零部件，进行小批量上车验证，应用在整车电控电驱领域，整体提高新能源汽车功率芯片国产化率。上海芯华睿半导体科技有限公司创始人王学合博士对该产品技术特点及与国际先进水平做了详细比较。

最后，上海浦东软件园汇智科技有限公司总经理徐清分享了上海浦东软件园在临港新片区建设、产业规划研究、企业引进集聚和新兴领域布局等方面开展的紧密合作，将持续为半导体集成电路上下游产业链企业落户临港做好服务支撑。